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導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。GD-TP150具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
- 高可靠性；
- 高可壓縮性，柔軟兼有彈性；
- 高導熱率；
- 天然粘性，雙面自粘，無需額外表面額粘合劑，滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
- 線路板和散熱片之間的填充；
- IC和散熱片或產品外殼間的填充。
通信設備、計算機、 開關電源、平板電視、 移動設備、視頻設備、網絡產品、 家用電器、PC服務器、工作站、 光驅、COMBO、基站等。
特性 | 公制值 | 測試方法 |
厚度（mm) | 0.3-15MM | ASTM D374 |
組成成分 | 硅膠&陶瓷 | -- |
顏色 | 灰/白色 | Visuai |
硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
密度g/cm3 | 2.1±0.1 | ASTM D792 |
撕裂強度KN/m | 0.3 | ASTM D412 |
延伸率% | 80 | ASTM D374 |
耐溫范圍℃ | -40—200 | EN344 |
擊穿電壓Kv | >11 | ASTM D149 |
體積電阻率Ω·cm | 1.5×1012 | ASTM D257 |
介電常數@1MHz | 4.51 | ASTM D150 |
重量損失% | ＜3 | @200℃240H |
防火性能 | V—0 | UL-94 |
導熱系數W/m.k | 1.5 | ASTM D5470 |
