導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。GD-TP300具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。
高可靠性;
高導(dǎo)熱率;
高可壓縮性,柔軟兼有彈性;
天然粘性,雙面自粘,無需額外表面額粘合劑,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
線路板和散熱片之間的填充;
IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充。
通信設(shè)備、計算機、 開關(guān)電源、平板電視、 移動設(shè)備、視頻設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、 家用電器、PC服務(wù)器、工作站、 光驅(qū)、COMBO、基站等。
特性 | 公制值 | 測試方法 |
厚度(mm) | 0.3-15MM | ASTM D374 |
組成成分 | 硅膠&陶瓷 | -- |
顏色 | 藍色 | Visuai |
硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
密度g/cm3 | 2.6±0.1 | ASTM D792 |
撕裂強度KN/m | 0.3 | ASTM D412 |
延伸率% | 70 | ASTM D374 |
耐溫范圍℃ | -40—200 | EN344 |
擊穿電壓Kv | >10 | ASTM D149 |
體積電阻率Ω·cm | 1.5×1012 | ASTM D257 |
介電常數(shù)@1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
重量損失% | <2.5 | @200℃240H |
防火性能 | V—0 | UL-94 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k | 2.0 | ASTM D5470 |
服務(wù)熱線:0755-23001429
聯(lián)系電話:18682326020(何國青)
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